540C&590C壓電加速度傳感器高溫回流焊的操作指導文書

一、產(chǎn)品特性與焊接注意事項

1. 產(chǎn)品特點

- 540C & 540A封裝尺寸：10mm × 10mm × 5.5mm（SMD組裝兼容）。

- 590C 封裝尺寸：15.6mm × 15.6mm × 5.9mm（SMD組裝兼容）。

- 工作溫度范圍：-40°C ~ +125°C。

- 耐受沖擊：5000g。

- 關(guān)鍵保護需求：避免高溫導致內(nèi)部壓電元件損傷，控制熱應力與機械應力。

2. 焊接要求

- 推薦工藝：有鉛與無鉛工藝均可，有鉛焊接質(zhì)量高，溫度低對傳感器影響更小；無鉛（Pb-Free）回流焊（兼容工業(yè)標準與環(huán)保要求）。

- 關(guān)鍵控制點：峰值溫度、升溫/降溫速率、時間窗口。

二、回流焊參數(shù)設置（參考表5）

三、回流焊流程（依據(jù)圖3）

1. 升溫階段（Ramp-Up）

- 控制升溫速率≤3°C/秒，避免熱沖擊。

- 目標：均勻加熱至預熱區(qū)溫度（150°C~200°C）。

2. 預熱階段（Preheat）

- 溫度范圍：150°C~200°C，時間60~180秒。

- 作用：活化焊膏，揮發(fā)溶劑，減少焊接氣泡。

3. 融化階段（T_L保持）

- 溫度：217°C，保持60~150秒。

- 確保焊料充分熔化，形成可靠焊點。

4. 峰值溫度（T_P）

- 溫度：260°C ±0°C/-5°C，保持20~40秒（T_P±5°C內(nèi)）。

- 關(guān)鍵控制：避免超溫或超時，防止傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷。

5. 降溫階段（Ramp-Down）

- 降溫速率≤6°C/秒，減少熱應力。

- 目標：均勻冷卻至室溫，防止焊點脆化或傳感器變形。

四、操作注意事項

1. PCB與傳感器布局

- 確保傳感器放置位置遠離高熱容元件，避免局部溫度不均。

- 使用治具固定，防止移位（小尺寸封裝易受氣流影響）。

2. 焊膏選擇

- 推薦無鉛焊膏（如SAC305），熔點兼容260°C峰值溫度。

3. 工藝驗證

- 批量生產(chǎn)前，使用熱電偶實測傳感器周邊溫度曲線，確認未超出參數(shù)限制。

4. 質(zhì)量檢查

- 焊接后目檢：確認無翹曲、虛焊、橋接。

- 功能測試：驗證輸出信號，驗證靈敏度值，傳感器偏置電壓。

五、異常處理

- 超溫報警：立即暫停流程，檢查熱電偶校準與加熱區(qū)均勻性。

- 焊點不良：調(diào)整預熱時間或焊膏量，避免冷焊或過度氧化。

文件版本：V1.0

適用型號：540C 單軸壓電振動芯片、540A高性單軸壓電振動芯片、590C 三軸壓電振動芯片

*注：本文件結(jié)合產(chǎn)品特性與J-STD-020標準制定，實際生產(chǎn)需根據(jù)設備性能微調(diào)參數(shù)。*