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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗

簡要描述：

電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗：廣電計量對客戶終端使用特點，提供一體化DPA測試服務定制及測試方案的設計，幫助客戶預防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。

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更新日期：2025-03-18

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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗
品牌廣電計量
電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗）：元器件的設計、結構、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質量不同，導致元器件無法滿足預定用途或有關規(guī)范的要求；另一方面，在裝機后出現(xiàn)的相關問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進措施，對提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設備的質量顯得尤為重要。電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗


測試周期：

5～10個工作日  可提供加急服務


產品范圍：

覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號，包含：電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、達林頓陣列、半導體光電子器件等）；電連接器；開關及面板元件；半導體集成電路（時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、數(shù)模轉換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等）；濾波器；電源模塊；IGBT等。


測試項目：

測試項目測試標準及方法樣品要求
外部目檢
Visual Inspection		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
X光檢查
X-ray Inspection		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
粒子噪聲檢查
PIND		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
物理檢查
Physical Check		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
氣密性檢查
Airproof  Check		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
內部水汽
Internal Vapor Analysis		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
開封
Decap		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
內部目檢
Internal Inspection		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
電鏡能譜
SEM/EDAX		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
超聲波檢查
C－SAM		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
引出端強度
Terminal strength		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
拉拔力
Pull Test		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
切片
Cross-section		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
粘接強度
Attachment’s  strength		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
鈍化層完整性
Integrality Inspection for Glass Passivation		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
制樣鏡檢
Sampling with Microscope		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
引線鍵合強度
bonding strength		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
接觸件檢查
Contact Check		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣
剪切強度測試
Shear Test		GJB4027或按客戶要求按規(guī)范要求進行抽樣





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